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〜高密度実装・電子モジュール/電子機器の高信頼化に不可欠な〜
電子機器の熱解析と放熱設計入門

■指導講師 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 (前)東芝 工学博士 石塚 勝
■受講料 1名につき      56,160円(本体価格52,000円、消費税8%)
2名以上1名につき 50,760円(本体価格47,000円、消費税8%)




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■学習プロセスと要領の説明はこちら

カリキュラム
第T講 熱と流体の基礎知識
1.熱輸送
2.熱伝達(熱伝導、対流、放射)
3.圧力損失
4.無次元数の意味
第U講 自然空冷電子機器の熱設計
1.密閉筐体からの放熱
2.通風筐体からの放熱
3.出口通風口の役割
4.小さな圧力損失の測定
第V講 強制空冷用電子機器の熱設計
1.ヒートパイプを用いた密閉筐体からの放熱
2.ファンを用いた通風筐体からの放熱
3.ファンの選定の仕方
4.CAEの利用の仕方
第W講 電子部品の熱解析
1.熱回路網法の使い方
2.サーマルヘッドの熱解析(非定常)
3.基板内の熱解析(非定常)
4.放射の強い場合の熱解析(定常)




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