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LSIパッケージ・アセンブリ・実装技術


第21回PWB新技術シンポジウム
第2世代ビルドアップ配線板の新材料開発動向とその評価・今後の課題
No.331101211
定価 ¥28,080(本体価格26,000円、消費税2,080円)
価格  ¥26,000
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第20回PKGテスト新技術シンポジウム
LSIパッケージング&高密度実装における最新テスティング技術とその評価法
No.330801211
定価 ¥27,000(本体価格25,000円、消費税2,000円)
価格  ¥25,000
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第19回フリップチップ実装新技術シンポジウム
最近のフリップチップ実装技術とその材料・装置の開発動向・評価 
No.330701411
定価 ¥32,400(本体価格30,000円、消費税2,400円)
価格  ¥30,000
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第18回LSIワイヤボンティング新技術シンポジウム
超ファインピッチワイヤボンディング技術の開発動向とその特性・評価
No.330701311
定価 ¥30,240(本体価格28,000円、消費税2,240円)
価格  ¥28,000
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第17回ULSIパッケージ新技術シンポジウム
COF、半導体パッケージ用Tape Substrateの開発動向とその特性・評価
No.330301311
定価 ¥31,320(本体価格29,000円、消費税2,320円)
価格  ¥29,000
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ワイヤボンディングのメカニズムと物性(3)        
No.310301211
定価 ¥23,760(本体価格22,000円、消費税1,760円)
価格  ¥22,000
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最近のLSIパッケージ用樹脂の残留応力とその低減技術
310201211
定価 ¥20,520(本体価格19,000円、消費税1,520円)
価格  ¥19,000
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ULSIパッケージ新技術シンポジウム・PKG21
次世代スーパーパッケージに向けて動き出した各社次期パッケージ実装開発戦略と来年度の展開
No.331200211
定価 ¥32,400(本体価格30,000円、消費税2,400円)
価格  ¥30,000
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ワイヤボンディングのメカニズムと物性(2)〜W/Bの接合技術とワイヤボンダのメカニズム〜310900211
定価 ¥28,080(本体価格26,000円、消費税2,080円)
価格  ¥26,000
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LSIアセンブリ技術フォーラム・WB2000
最近の半導体デバイス高密度実装小型化に伴うワイヤボンディング工程の課題とソリューション
320700211
定価 ¥30,240(本体価格28,000円、消費税2,240円)
価格  ¥28,000
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