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LSIパッケージ・アセンブリ・実装技術


第19回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
狭ピッチ接合パッケージ技術最前線2006
No.330906211
定価 ¥32,400(本体価格30,000円、消費税2,400円)
価格  ¥30,000
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第18回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
高速LVDS技術最前線と今後の課題
No.330506211
定価 ¥30,240(本体価格28,000円、消費税2,240円)
価格  ¥28,000
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第17回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
SiP設計技術 最前線 2006
No.330306211
定価 ¥30,240(本体価格28,000円、消費税2,240円)
価格  ¥28,000
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第16回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
各社自動車用半導体戦略と2006年の展開
No.330106211
定価 ¥32,400(本体価格30,000円、消費税2,400円)
価格  ¥30,000
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第15回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2006年の展開
No.331205211
定価 ¥35,640(本体価格33,000円、消費税2,640円)
価格  ¥33,000
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第40回 ISSEC Solutions Advanced Devices Technology Symposium
見直そう既存技術 SiPを支える基礎技術
No.331005211
定価 ¥33,480(本体価格31,000円、消費税2,480円)
価格  ¥31,000
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第14回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
狭ピッチ接合パッケージ技術最前線2005
No.330905211
定価 ¥35,640(本体価格33,000円、消費税2,640円)
価格  ¥33,000
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第39回 ISSEC Solutions Advanced Devices Technology Symposium
フリップチップ実装と基板新技術シンポジウム
No.330605211
定価 ¥31,320(本体価格29,000円、消費税2,320円)
価格  ¥29,000
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第12回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
各社半導体設計における最新電磁波制御技術と今後の対応
No.330505211
定価 ¥32,400(本体価格30,000円、消費税2,400円)
価格  ¥30,000
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第11回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
各社の小型高速パッケージ技術の開発戦略と今後の対応
No.330305211
定価 ¥29,160(本体価格27,000円、消費税2,160円)
価格  ¥27,000
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