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LSIパッケージ・アセンブリ・実装技術


第28回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
3次元LSI・SiP技術の最新開発状況と今後の展開
No.330308211
本体価格30,000円+消費税
価格  ¥30,000
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第27回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
各社の自動車用半導体戦略と2008年の展開
No.330108211
本体価格32,000円、+消費税
価格  ¥32,000
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第26回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2008年の展開
No.331207311
本体価格32,000円、+消費税
価格  ¥32,000
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第41回 ISSEC先進デバイス技術シンポジウム論文集
各社部品内蔵配線板技術および製品開発と2008年の新展開
No.331207211
本体価格30,000円、+消費税
価格  ¥30,000
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第25回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
“最先端SiP組立薄型多層化技術と今後の対応”
No.330907211
本体価格33,000円+消費税
価格  ¥33,000
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第24回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
“最先端銅めっき配線技術 2007”
No.330707211
本体価格27,000円+消費税
価格  ¥27,000
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第23回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
“電源供給と高速伝送システム”
No.330507211
本体価格28,000円、+消費税
価格  ¥28,000
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第22回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
“SiP設計技術 最前線 2007”
No.330307211
本体価格26,000円+消費税
価格  ¥26,000
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第21回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
“各社の自動車用半導体戦略と2007年の展開”
No.330107211
本体価格28,000円+消費税
価格  ¥28,000
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第20回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2007年の展開
No.331206211
本体価格30,000円+消費税
価格  ¥30,000
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