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LSIパッケージ・アセンブリ・実装技術
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第33回ISSEC 半導体新技術研究会シンポジウム 論文集
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次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2011年の展開
No.331210211
本体価格28,000円+消費税 カラーPDF電子ブック付き
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価格 ￥28,000
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第46回ISSEC 先進デバイス技術シンポジウム 論文集
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フリップチップ、３Ｄ狭ピッチ接続部の要素技術
No.331110211
本体価格28,000円+消費税 カラーPDF電子ブック付き
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価格 ￥28,000
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第32回ISSEC 半導体新技術研究会シンポジウム 論文集
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次代を担うＬＥＤパッケージ材料・実装技術
No.330410211
本体価格28,000円+消費税
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価格 ￥28,000
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第31回ISSEC 半導体新技術研究会シンポジウム 論文集
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次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2010年の展開
No.331209211
本体価格29,000円+消費税
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価格 ￥29,000
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第45回ISSEC 先進デバイス技術シンポジウム 論文集
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これからの高密度実装・半導体パッケージの新材料と要素技術
〜３Ｄ積層チップにも対応する高密度・狭ピッチフリップチップ実装への道〜
No.331109211
本体価格28,000円+消費税
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価格 ￥28,000
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第44回ISSEC 先進デバイス技術シンポジウム ＰＷＢ新技術２００９論文集
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ビルドアップ配線板技術のその後と最新部品内蔵配線板技術開発状況
No.331208311
本体価格34,000円+消費税
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価格 ￥34,000
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第30回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
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次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開
No.331208211
本体価格33,000円+消費税
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価格 ￥33,000
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第29回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
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最先端半導体パッケージ 高密度実装要素技術の現状と今後の展開
No.330908211
本体価格34,000円+消費税
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価格 ￥34,000
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第43回ISSEC先進デバイス技術シンポジウム論文集
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高信頼性・狭ピッチフリップチップ接続のキーテクノロジ
No.330808211
本体価格27,000円+消費税
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価格 ￥27,000
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第42回ISSEC先進デバイス技術シンポジウム論文集
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Wire Bonding 技術が支える SiP と MCP
No.330708211
本体価格30,000円、+消費税
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価格 ￥30,000
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