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半導体・デバイス・電子機器・電子材料


冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 定価 ¥2,160(本体価格2,000円、消費税160円)
送料別途 350円
価格  ¥2,000
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
210799211
定価 ¥5,184(本体価格4,800円、消費税384円)
送料別途 350円
価格  ¥4,800
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フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
No.110998211
定価 ¥51,840(本体価格48,000円、消費税3,840円)
価格  ¥48,000
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BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際
No.110998311
定価 ¥50,760(本体価格47,000円、消費税3,760円)
価格  ¥47,000
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フリップチップ及びBGA2巻セット
定価 ¥97,200(本体価格90,000円、消費税7,200円)
価格  ¥90,000
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TAB技術のすべて
No.110594311
定価 ¥45,360(本体価格42,000円、消費税3,360円)
価格  ¥42,000
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ディジタル信号処理技術入門   
210293214
定価 ¥3,240(本体価格3,000円、消費税240円)
送料別途 300円
価格  ¥3,000
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表面実装型LSIパッケージの実装技術と信頼性向上
No.111185211
定価 ¥50,760(本体価格47,000円、消費税3,760円)
価格  ¥47,000
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