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半導体・デバイス・電子機器・電子材料


冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042  本体価格 2,000円+消費税
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
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本体価格 4,800円+消費税
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フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
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本体価格 48,000円+消費税
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BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際
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フリップチップ及びBGA2巻セット
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TAB技術のすべて
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ディジタル信号処理技術入門   
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表面実装型LSIパッケージの実装技術と信頼性向上
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