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半導体・デバイス・電子機器・電子材料
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最先端高密度配線銅めっき技術
Advanced Applications on Flexible Printed Circuits TeAdvanced Copper Plating Wiring Technology
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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半導体・電子デバイス包装技術
The Packaging Technology of Semiconductors & Electronic Devices
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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フレキシブルプリント配線板の最新応用技術
Advanced Applications on Flexible Printed Circuits Technology
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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2008年 フラットパネルディスプレイ部材料の市場
Market on FPD,Components & Chemicals 2008
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
№210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 定価 ￥2,100（本体価格2,000円、消費税100円）
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価格 ￥2,000
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プラズマディスプレイ材料技術の最前線
Advanced Technology of PDP Composition Material
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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液晶ディスプレイ用バックライト技術―液晶照明システムと部材料―
LCD Backlighting Technologies
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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有機EL素子の開発と構成材料―開発動向と特許展開―
Development of Organic EL Device & Their Materials
定価 ￥73,500（本体70,000円＋税5％）
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価格 ￥70,000
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2006年 携帯電話の部品・構成材料の市場
―テジタル部品・デジタル材料72品目の市場―
Market on Parts and Components of Cellular Phone 2006
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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最先端カラーフィルターのプロセス技術とケミカルス
Advanced Technologies for LCD Color Filters
定価 ￥68,250（本体65,000円＋税5％）
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価格 ￥65,000
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