eBRAIN-J
 




書籍名 ULSIプロセス新技術シンポジウム・2000
システムオンチップ時代に向けた最新配線技術動向と今後の課題
No.330900211
本体価格28,000円+消費税
定価 ¥28,000
発行日など 2002年9月発行  B5版  82ページ  
目次 送料別途

●2010年に向けた配線技術ロードマップと最適配線構造/プロセス
●Cuダマシン対応メタル製膜技術の現状と課題
●Cu−CMP技術の現状と課題
●有機・無機ハイブリッドCVDによるLow-k膜 
●フロロカーボン低誘電率膜の生成とULSI多層配線への応用 
●デュアルダマシンCu配線のエレクトロマイグレーション特性と信頼性
●多層配線プロセスとプラズマダメージ


カゴに入れる


© 2002 ISS Co.,Ltd. All rights reserved.