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書籍名 99ULSIプロセス新技術シンポジウム
0.13μm世代以降の多層配線技術の最前線と今後の課題
331099211
本体価格27,000円+消費税
定価 ¥27,000
発行日など 1999年10月発行  B5版  113ページ  
目次 送料別途

T.0.10μm多層配線に向けての動向と今後の課題

U.ダマシン対応メタル成膜技術の現状と課題
  ●Alダマシン技術
   〜リフロースパッタを中心として〜 
  ●Cuダマシン技術
   〜Cuダマシン技術を用いた多層配線の現状と課題〜

V.Low-k層間絶縁膜技術の現状と課題
  ●中空構造多層配線技術
  ●プラズマ重合法による低誘電率BCB技術
   〜モノマー気化電合法によるBCBの成膜技術〜

W.Al及びCuダマシン配線の信頼性
  ●Alデュアルダマシン配線のエレクトロマイグレーション  
  ●Cuダマシン配線のエレクトロマイグレーション

X.プラズマダメージ低減化技術の現状と課題


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