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書籍名 '98ULSI多層配線新技術シンポジウム
0.18ミクロン世代以降の最新技術動向と今後の課題
No.330798211
本体価格27,000円+消費税
定価 ¥27,000
発行日など 1998年7月発行  B5版  103ページ  
目次 ●システムLSIの進展と配線技術
 〜求められる高速性・低消費電力と微細化への対応〜
●Alダマシン技術
 〜リフロースパッタを中心として〜
●次世代多層配線バリアメタル技術
 〜Cuダマシン配線をターゲットにして〜
●300mm/0.18〜0.13μm世代のCMP装置
●Cuダマシン技術
 〜Cu配線形成技術の比較〜
●Cuダマシン配線へのスパッタリング技術の応用とその課題
●Low-k層間膜プロセスの現状と課題
●プラズマダメージ低減化技術の現状と課題
 〜RIE配線のプラズマダメージとダマシン化の効果〜


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