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書籍名 '97 ULSIプロセス新技術シンポジム
0.25/0.18ミクロン時代に向けた多層配線最新技術動向と今後の課題
330897311
本体価格30,000円+消費税
定価 ¥30,000
発行日など 1997年8月発行  B5版  150ページ  
目次 送料別途

1.超微細、高アスペクトプラズマエッチング技術の現状と課題
微細・高アスペクトプラズマエッチング技術の現状と課題
微細コンタクトホールのエッチングメカニズム
プラズマエッチングにおけるチャージングダメージの現状と対策

2.高アスペクトメタルプラグ技術
バリアメタル形成技術の現状と課題
Wプラグ技術の適用限界
0.25/0.18μm多層配線に向けてのメタルプラグ技術の動向

3.低誘導電率層間絶縁膜形成技術
F添加SIO2(FSG)膜における低誘導電率化の限界について
有機系絶縁膜を用いた低誘導電率化技術の現状と課題

4.CMP平坦化技術
絶縁膜CMPの残された課題と今後の展望
CMPの計算機シミュレーション
メタルCMP技術の現状と課題


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