eBRAIN-J
 




書籍名 ¢300mmウェハに対応する最新加工技術と表面評価法
本体価格12,000円+消費税
定価 ¥12,000
発行日など 1996年10月発行  A4版  56ページ  
目次 送料別途

  T.大口径ウェハのための次世代加工技術と課題信越半導体
     (株)白河研究所加工研究部 工藤秀雄

  U.ワイヤソーによる大口径ウェハの切断技術
     (株)日平トヤマ 新規事業部 設計部 次長 絹谷一朝

  V.大口径シリコンウェハ研磨装置の動向と課題
     スピードファム(株) 常務取締役 技術本部長 
     理学博士 飯田進也

  W.300mmウェハに対するダイシング、グラインディング技術
     (株)ディスコPS事業部 営業技術部 
     マーケティング課 主事 竹内雅哉

  X.新しいシリコンウェハ表面評価方法
     (株)ニュークリエイション 技術開発部長 芳賀一実



カゴに入れる


© 2002 ISS Co.,Ltd. All rights reserved.