eBRAIN-J
 




書籍名 第46回ISSEC 先進デバイス技術シンポジウム 論文集
フリップチップ、3D狭ピッチ接続部の要素技術
No.331110211
本体価格28,000円+消費税 カラーPDF電子ブック付き
著者 T.狭ピッチ接続部の課題と展望
 i-PAKCS 代表 コンサルタント
  塚田 裕氏
U.SJ法によるファインピッチバンプ形成技術
 昭和電工(株) エレクトロニクス事業企画室(開発G)
 マネージャー   堺 丈和氏
V.スーパーソルダー 〜ファインピッチバンプ形成の最新動向〜
 ハリマ化成(株)  電子材料事業部
 技術グループ 第三チーム 研究主任  長谷川  拓氏  
W.マイクロボール法バンピングと境界金属層の最新動向
 新日本製鐵(株) 技術開発本部 先端技術研究所
 新材料研究部 主任研究員 博士(工学)石川 信二氏
X.狭ピッチ接続部用微細はんだペースト最新動向
 三菱マテリアル(株) 三田工場 
 技術開発室 室長補佐  石川 雅之氏
Y.40μmピッチマイクロバンプを実現する超微細マスク関連技術
 アテネ(株) 第一事業部 営業部
 営業技術担当 次長 田丸 敦巳 氏
Z.MPUのパッケージ技術
 ミナミ(株) 代表取締役 村上 武彦氏
[.ファインピッチ対応フリップチップボンダの最新動向
 (株)新川 設計第三部
 部長補佐 藤沢 一宏 氏
\.超音波フリップチップ接合による多ピン接合
 東レエンジニアリング(株)エレクトロニクス事業本部
 開発センター1G2T 主任技師  新井 義之 氏
].極融点はんだを用いたフリップチップ接合技術
 京セラSLCテクノロジー(株) 先端パッケージング研究所
 開発企画部 部長 博士(工学) 山中 公博 氏
XI.3D IC 積層を支える要素技術
 日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所
エレクトロニック&オプティカル・パッケージング 部長 折井 靖光 氏
定価 ¥28,000
発行日など 2010年11月発行  A4版  202ページ  
内容  エレクトロニクス実装は、高密度・軽薄短小・低コストの製品を実現するため、素子の接続部微細化が要求されている。なかでもフリップチップ接続 は、今やスーパーコンピュータから低コスト民生品に至るまで、高密度接続の中核をなす重要技術である。また、半導体チップ3D積層のチップ間接続 もフリップチップ接続の延長上にあり、基本的に共通の技術ということができる。本シンポジウムでは、このような微細接続の要素技術として、微細はんだ 形成、フリップチップボンダ装置、3Dチップの接続、環境問題に大きく貢献する極低温はんだ接続など、要素技術の最新の動向をメーカーの講師を通 じて知ることを企画した。フリップチップ実装、3D実装、3D積層チップ実装などに携わる技術者を対象とする。
目次 T.狭ピッチ接続部の課題と展望
 1.接続部の特徴
  ・フリップチップの優位点
  ・一般的半導体パッケージ断
  ・フリップチップ端子配置
  ・接続部断面
  ・スタッドバンプによるフリップチップ
  ・チップバンプ形成
  ・基板端子処理
  ・フリップチップ接続部の方式
 2.接続部・基板の課題
  ・接続部における樹脂封止の効果
  ・初期のチップ絶縁層クラック例
  ・古典的フリップチップ接続部
  ・基板熱膨張係数改善
  ・接続部付近の熱膨張関係
  ・接続部疲労破壊
  ・高融点鉛はんだ
  ・エレクトロマイグレーション
  ・接続部の変形
  ・境界金属層の拡散
  ・境界金属層拡散の確認
  ・境界金属層金属間化合物の剥離
  ・ビアホールのめっき接続
 3.今後の実装の方向
  ・今後の密度向上
  ・異なるパッケージによるSiP
  ・パッケージサイズの効果
  ・鉛フリーはんだの問題
  ・極低温はんだ使用製品例
  ・インジウム系はんだ接続部例
  ・極低融点実装のメリット
  ・2D要求のまとめ
  ・半導体チップ三次元積層の課題
  ・シリコン基板の課題
  ・参考事例-SOCとSiP
  ・チップ発熱量増加の問題
  ・今後の実装方式
  ・REFERENCES

U.SJ法によるファインピッチバンプ形成技術
 1.Super Juffit(SJ)法とは
 2.フリップチップタイプ基板への展開
 3.ペリフェラルタイプFC用バンプ形成技術
 4.エリアタイプFC用プリコート形成
 5.エリアタイプFC用はんだバンプ形成
 6.エリアタイプFC用Cuコアはんだバンプ形成
 7.まとめ
 
  ・SJ法によるファインピッチバンプ形成技術
  ・電極形状と実装法
  ・はんだ供給方法
  ・Super Juffit(SJ)法とは
  ・SJ法の工程
  ・SJ法適用基板
  ・SJ適用範囲
  ・フリップチップ(FC)用バンプ形成
  ・SJ法によるFCバンプ技術変遷
  ・ペリフェラルタイプFC用電極
  ・粉末の粒径
  ・ペリフェラルタイプFC用バンプ形成例
  ・ペリフェラルタイプバンプ高さ実測例
  ・ペリフェラルタイプFC実装例
  ・エリアタイプのはんだプリコート例
  ・エリアタイプはんだプリコート基板FC実装例
  ・エリアタイプFC用はんだバンプ形成
  ・単粒子付着法工程
  ・エリアタイプFC用バンプ形成例
  ・エリアタイプFC用Cuコアはんだバンプ形成
  ・エリアタイプFC用Cuコアはんだバンプ形成例
  ・今後のSJ法開発テーマ

V.スーパーソルダー 〜ファインピッチバンプ形成の最新動向〜
 1.背景
 2.ファインピッチはんだプリコートの課題
 3.新しいスーパーソルダー
 4.まとめ
 
  ・スーパーソルダーファインピッチバンプ形成の最新動向
  ・電子材料ラインアップ
  ・LSIパッケージの動向
  ・フリップチップ接続方式比較
  ・スーパーソルダー
  ・全面印刷法プロセス(ペリフェラル基板対象)
  ・全面印刷法 / ペースト印刷後
  ・市販ソルダペーストによる全面印刷
  ・スーパーソルダーペーストの特徴
  ・加熱中のはんだ粒子の制御メカニズム
  ・置換反応を用いたはんだ粒子の制御
  ・「新しいスーパーソルダー」の紹介
  ・“抑制剤”を用いたはんだ粒子の制御
  ・スーパーソルダーによるはんだ粒子の制御
  ・プリコートに影響を及ぼす基板要因
  ・ 基板設計(ストレートパッド型ペリフェラル基板)
  ・40umピッチHV電極へのSSプリコート例
  ・30umピッチ電極へのSSプリコート例
  ・電極厚みとはんだ高さの関係
  ・プリコート事例(ストレートパッド型ペリフェラル基板)
  ・プリコート事例(HVパッド型ペリフェラル基板)
  ・スーパーソルダー
  ・エリアアレイ基板 / 従来型スクリーン印刷法 
  ・ソルダーダム法プロセス (エリアアレイ基板対象)
  ・プリコート事例
  ・まとめ

W.マイクロボール法バンピングと境界金属層の最新動向
 1.ボール搭載法(マイクロボールバンピング法)について
  ・フリップチップ(FC)用はんだバンプ形成技術の比較
  ・マイクロボールバンピング法の工程
  ・超音波振動印加による余剰ボールの除去
  ・8インチウエハへの65万個マイクロボール一括搭載例
  ・マイクロボールバンピング法によるバンピングサービス
 2.境界金属層(UBM)と種々のはんだとの反応
  ・フリップチップ接続用はんだバンプの構成
  ・SAC系はんだとCu-UBMの反応
  ・電解Cuメッキ(5μm)とはんだの反応によるCu消耗速度
  ・電解Cuメッキと各種はんだの反応によるIMCの成長
  ・SAC系はんだとNi-UBMの反応
  ・電解Niメッキとはんだの反応によるNi消耗速度
  ・電解Niメッキと各種はんだの反応によるIMCの成長
  ・SAC系はんだと薄膜3層Ti/NiV/Cu-UBMの場合
  ・ボール搭載用UBMの選定
  ・従来のFC接続用UBMと検討したUBMの構成
  ・@複数回(10回)リフローとUBM
  ・IMCの形態に及ぼすCu厚みの影響
  ・Cuの消耗に及ぼすNi添加の影響
  ・Cu6Sn5-IMCの形態と脆性に及ぼすNi添加の影響
  ・スポーリングした金属間化合物(IMC)のEDX分析結果
  ・Ti/NiV/Cu-UBMの接合部のオージェライン分析結果
  ・Ti/NiV/Cu-UBMのIMC部のオージェマップ分析結果
 3.マイクロボールバンピング法によるバンプの信頼性
  ・A高温保持とUBM
  ・BTCT特性とUBM
  ・組み立て後のTCT結果(アンダーフィル充填)
  ・TCT時の抵抗変化率の推移(アンダーフィル充填)
  ・他のはんだのTCT結果(アンダーフィル無し)
  ・100μmボールを使用したバンプのシェアテスト結果
  ・種々のPKGのTCT試験結果を歪量で整理した文献

X.狭ピッチ接続部用微細はんだペースト最新動向
 1.フリップチップバンプ形成用はんだペーストの概要
  ・三菱マテリアルの低α線バンプ形成材
  ・工法別の長所・短所および動向
  ・ペーストを用いたウエハ側バンプ形成プロセス例
  ・ペーストを用いた基板側バンプ形成プロセス例
  ・ペーストを用いたBGAプリコートはんだ形成プロセス例
 2.狭ピッチ化に伴い
  ・必要とされるはんだペーストの特性
  ・バンプピッチとマスクスペックとはんだ粉末粒径の関係
  ・はんだ粉末粒径と印刷時の充填性の関係
  ・狭バンプピッチ化に伴い必要とされるペースト特性
  ・@はんだ粉末の微細化
  ・A印刷時の印刷精度の向上
  ・充填性(ローリング性)、版離れ性(転写性)、形状保持性(ダレ・にじみによるブリッジの抑制)
  ・安定な連続印刷性(カスレ、ペースト粘度増大の抑制)
  ・印刷機機構(オープンスキージタイプ、密閉圧入スキージタイプ)に合わせたペーストの提案
  ・ステンシルマスク仕様(材質、硬度、テンション、表面処理)に合わせたペーストの提案  
  ・Bリフロー時の健全なバンプ形成
  ・良好な粉末凝集性・母材への濡れ性
  ・低ボイド、低ミッシング、ブリッジの抑制、バンプ高さの均一性
  ・Cフラックス残渣の良好な洗浄性
 3.超微細粉はんだペースト
  ・超微細粉はんだの外観・粒度分布・ペースト充填性
  ・超微細はんだ粉末の諸物性値
  ・80μmピッチ基板を用いた 超微細粉はんだペーストの印刷例
  ・超微細粉はんだペーストの物性値
  ・ペースト印刷時のイメージ図
 4.はんだペーストを用いたバンプ形成における課題とその対策
  ・バンプ形成における不良例
  ・バンプ表面・形状不良低減のポイント
  ・ミッシングバンプ・ブリッジ不良低減のポイント
  ・まとめ

Y.40μmピッチマイクロバンプを実現する超微細マスク関連技術
 1.従来工法における問題点
  1-1.アディティブ工法によるメタルマスク(従来)製造工程
  1-2.従来工法における狭ピッチ、小径化対応の問題点
 2.当社における狭ピッチ、小径化への対応
  2-1.当社における狭ピッチチ、小径化への対応
  2-2.狭ピッチ、小径化の対応実績
 3.はんだボール搭載用メタルマスクに求められる品質
  3-1.はんだマイクロボール搭載用メタルマスクについて
  3-2.はんだマイクロボール搭載用メタルマスクとしての必要性能
 4.まとめ

Z.MPUのパッケージ技術
 ・ハンダボールによるC4バンプ形成
 1.フラックス印刷塗布
 2.ハンダボール搭載
 3.リフロー
 4.受動部品部ハンダ印刷
 5.部品搭載
 6.リフロー
 7.アンダーフィル剤塗布
 8.リッド封印
 9.PCB 接続用BGA形成

[.ファインピッチ対応フリップチップボンダの最新動向産
 1.自己紹介&会社紹介
 2.ファインピッチの需要
 3.フリップボンダの2つの方法
 4.LSI用のフリップチップ
 5.高精度技術概要
 6.TSVへの応用
 7.まとめ
 
 ・モバイル系プロセッサー及びチップセット FCボンディングの動向
 ・ファインピッチFC待望、高い需要
 ・LSI用フリップチップボンダ 2つの方式
 ・ボンディングヘッドとプロセスフロー
 ・ボンディングヘッド の構造
 ・金はんだ接合時のプロセスタイムチャート
 ・衝撃荷重
 ・ツール平行度
 ・ボンディング位置精度
 ・NRSTM(無反動技術)による プローブアライメント
 ・アンダーフィル塗布
 ・TSVへの応用
 ・まとめ

\.超音波フリップチップ接合による多ピン接合
 1.超音波フリップチッププロセスの特徴
  ・低温接合
  ・峡ピッチ化への対応
  ・プロセスタクトタイム
 2.超音波フリップチッププロセスの課題
  ・ホーン寿命
  ・ホーン寿命検出機能
 3.多ピン超音波実装における接合性評価方法
 4.まとめ
 
 ・弊社紹介
 ・フリップチップボンダーについて
 ・超音波工法
  1.超音波接合プロセスの特徴
  2.従来の問題点
   2−1.ホーン寿命
   2−2.接合性評価方法
   2−3.チップ内での接合バラツキ
 ・超音波工法対応機種
 ・まとめ

].極融点はんだを用いたフリップチップ接合技術
 1.緒言
 2.フリップチップ接合部の信頼性
  2.1 アンダーフィルの役割
  2.2 基板の熱膨張係数
  2.3 低応力の実現方法
 3.Inを用いたフリップチップ接合
  3.1 In接合の適用分野
  3.2 Inを用いたフリップチップ接合
 4.はんだ材料とLow-k半導体チップの信頼性
  4.1 リフロー時 
  4.2 温度サイクル試験時
 5.フリップチップ接合部のエレクトロマイグレーション
  5.1 エレクトロマイグレーション
  5.2 フリップチップ接合部のEM
  5.3 アンダーフィルの影響
  5.4 アンダーフィルの役割
 6.最近の低温はんだ接合技術
  6.1 金属間化合物(IMC)接合
  6.2 フラックスレス接合
  6.3 Sn/Bi接合
 7.結言

XI.3D IC 積層を支える要素技術
 3次元積層デバイスの開発課題
  1.IMC Bonding for 3D Integration 超微細接合における実装課題と解決策
  2.ICF(Inter Chip Fill)3D ICにおける Underfill 技術の課題と解決策
  3.IMS (Injection Molded Solder) Technology
 溶融はんだを用いた基板へのはんだバンピング技術
  4.Summary (まとめ)


カゴに入れる


© 2002 ISS Co.,Ltd. All rights reserved.