eBRAIN-J
 




書籍名 第45回ISSEC 先進デバイス技術シンポジウム 論文集
これからの高密度実装・半導体パッケージの新材料と要素技術
〜3D積層チップにも対応する高密度・狭ピッチフリップチップ実装への道〜
No.331109211
本体価格28,000円+消費税
著者 T.狭ピッチフリップチップ実現の鍵
日本アイ・ビー・エム(株) IBM東京基礎研究所 エレクトロニック&オプティカル・パッケージング 部長  折井 靖光氏
U.マイクロボールバンピング法による狭ピッチバンピング
新日本製鐵(株) 先端技術研究所 新材料研究部 主任研究員 博士(工学) 石川信二氏
V.次世代パッケージングプロセス
ミナミ(株)  代表取締役 村上武彦氏 
W.SJ法によるファインピッチバンプ形成技術
昭和電工(株) エレクトロニクス事業企画室 ( 開発G )堺 丈和氏
X.はんだ材料の特性改善
 日本ジョイント(株) R&D 主任技術員  木村 光芳氏
Y.低そり・低応力・狭ピッチ対応アンダーフィル材
 ナミックス(株) 技術開発本部 シニアグループマネージャー 小高 潔氏
Z.超低熱膨張樹脂フィルムとその応用
 東洋紡績(株) 総合研究所 コーポレート研究所 プロジェクトI  堤 正幸氏
[.シリコンと同レベルの超低熱膨張係数を有する高密度ビルドアップ基板
 京セラSLCテクノロジー(株) 先端パッケージ研究所 設計技術開発部部長 博士(工学)山中 公博氏
\.高密度・高機能実装に対する材料設計技術
 日立化成工業(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ センタ長 博士(工学)高野 希氏
].見えてきた新材料と要素技術の方向
 元IBM フェロー、立命館大学客員教授、大阪大学招聘教授  塚田 裕氏
定価 ¥28,000
発行日など 2009年11月発行  B5版  200ページ  
内容  種々の新しいパッケージの形態が試行・模索されているが、テクノロジーのグラウンドルールに進捗がなければ、真に信頼性の高く、かつ、生産性のある製品は実現しない。また、逆に、そこに微細化による密度の上昇がなければ、グラウンドルールを進捗させる新しい材料や技術も入り込む余地がない。停滞している現在のパッケージングテクノロジーを革新するキーワードは、高密度を実現する"狭ピッチフリップチップ"、接合部の低応力化と寸法安定性を実現する"超低熱膨張係数材料"、応力集中による信頼性上の問題や反りなど実装時の問題発生を防ぐ"応力分散設計"である。本シンポジウムは、これらを実現しうる技術を一堂に会して、これからのグラウンドルール実現の方向示すことを意図している。
塚田 裕氏
目次 T.狭ピッチフリップチップ実現の鍵
 1.Cu Post を使った微細はんだ接合技術
 2.CPI(Chip-Package Interaction)を考慮したパッケージ設計
 3.狭ピッチフリップチップ実現の鍵

U.マイクロボールバンピング法による狭ピッチバンピング
 1.マイクロボールバンピング法について
 2.マイクロボールバンピング法の狭ピッチバンピングへの適用
  2-1.微小ボールの搭載
  2-2.微小ボールのリフロー
  2-3.UBMとはんだ品種
 3.まとめ

V.次世代パッケージングプロセス
 1.半導体製造プロセス装置
 2.バンプ形成用高精度スクリーン印刷機
 3.回転式真空プラズマリフロー炉
 4.ボール搭載によるはんだバンプ形成プロセス

W.SJ法によるファインピッチバンプ形成技術
 1.Super Juffit(SJ)法とは
 2.フリップチップタイプ基板への展開
 3.ペリフェラルタイプFC用バンプ形成技術
 4.エリアタイプFC用プリコート形成

X.はんだ材料の特性改善
 1.はんだ材料に求められる特性
 2.鉛フリ-における課題
 3.不純物低減の効果

Y.低そり・低応力・狭ピッチ対応アンダーフィル材
 1.パッケージの低そり化とバンプ・Lowk材の保護
 2.低熱膨張基板対応ー
 3.アンダーフィル材の流動制御

Z.超低熱膨張樹脂フィルムとその応用
 1.開発経緯
 2.ポリイミドフィルム
 3.低熱膨張樹脂フィルム XENOMAX(R)の特性
  3-1.熱収縮率
  3-2.線膨張係数
  3-3.粘弾性特性
  3-4.機械特性
  3-5.電気特性
  3-6.耐薬品性
  3-7.難燃性
 4.XENOMAX(R)の応用例
 5.まとめ

[.シリコンと同レベルの超低熱膨張係数を有する高密度ビルドアップ基板
 1.はじめに
 2.フリップチップ接合部の信頼性
 3.超低熱膨張係数高密度ビルドアップ基板
  3-1.超低熱膨張基板の設計
  3-2.要素の設計
 4.電気特性

\.高密度・高機能実装に対する材料設計技術
 1.半導体パッケージの動向
 2.Stacked multi-chip Package
 3.Package on Package (PoP)
 4.Flip chip Package
 5.これからの実装材料

].見えてきた新材料と要素技術の方向
 1.半導体チップ実装における現状の課題
 2.材料と要素技術の方向
 3.これから実現されるパッケージ


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