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書籍名 第30回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開
No.331208211
本体価格33,000円+消費税
著者 T.開会の挨拶
半導体新技術研究会  代表  工学博士  村上 元氏
U.ザイキューブのパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
(株)ザイキューブ   代表取締役社長 工学博士  元吉 真氏
V.ルネサスのパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
(株)ルネサステクノロジー 生産技術本部 実装・テスト技術統括部 実装技術開発部 主管技師 木村 通孝氏
W.フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンのパッケージ技術
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン(株)パッケージ技術部 部長 釣屋 政弘氏
X.富士通マイクロエレクトロニクスのパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
 富士通マイクロエレクトロニクス梶@LSI実装統括部 第二開発部 部長  佐藤 光孝氏
Y.東芝のパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
 (株)東芝 セミコンダクター社 メモリパッケージ開発部 部長  田口 英男氏
Z.NECエレクトロニクスのパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
 NECエレクトロニクス(株) 生産本部 実装技術部 パッケージ企画Pj  シニアエキスパート 加藤 周幸氏 
[.パナソニックのパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
 パナソニック梶@セミコンダクター社 生産本部 生産技術センター パッケージ開発第2グループ グループマネージャー  辻 睦夫氏
\.狭ピッチフリップチップパッケージ技術の最新動向と2009年の展開
 ジョージア工科大学 客員教授 大阪大学 講師 (元)IBM Fellow 塚田 裕氏 
].三洋半導体のパッケージ技術 実装開発戦略と2009年の展開
 三洋半導体(株)パワーマネージメント事業本部 HIC事業部 HIC技術部 部長  酒井 紀泰氏
]T.ASETのパッケージ実装技術開発と2009年の展開
 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 三次元積層技術研究部  部長 嘉田 守宏氏
定価 ¥33,000
発行日など 2008年12月発行  B5版  202ページ  
内容  日本の半導体産業は米国の金融危機を起点として、実体経済への影響も色濃く出てきていて、半導体産業への影響も未曾有の影響を受けるような経済環境になってきています。この時期には、未来に向かって着実な技術開発が必要です。社会のインフラを支える半導体産業が発展してゆくことが求められています。半導体素子技術と半導体パッケージ技術を融合させた設計により、より省資源型の半導体デバイスの開発、安心安全な社会構築のための社会システム作りが望まれています。地球温暖化対応の半導体パッケージ技術も益々重要になってきています。21世紀の半導体LSI技術は、微細化・高速化・低消費電力化・軽量化などとともに、IPを取り入れシステム化への融合が必要であり、異種の素子を有機的に接続して、高度なシステムを仕上げるために各種センサーとのネットワーク融合、地球温暖化・エネルギー問題などに対応する高効率なパワーエレクトロニクスなど、半導体パッケージ設計開発の知恵の集合が高まっております。今回のシンポジウムでは、半導体各社及び大学などから第一線でご活躍の方々に、今後の半導体パッケージ技術開発の進む方向について報告いただき知の交流を行います。半導体パッケージ技術開発に関係される方々はもとより、システム設計や営業部門の方々、材料や装置関係者など多数の方々が参加され、技術交流されますことをお待ち申し上げます。
半導体新技術研究会 村上 元氏
目次 T.開会の挨拶

U.ザイキューブのパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
 1.半導体産業の直面する問題
 2.三次元LSI技術
 3.ザイキューブの技術

V.ルネサスのパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
 1.SiPパッケージ技術の進展
 2.三次元実装の要素技術開発
 3.今後の取組み

W.フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンのパッケージ技術
 1.Analog & Power Products
 2.Sensors Products
 3.TPMS Pressure Sensor Package Outline
 4.Accelerometer-SOIC Package Outline
 5.Accelerometer-QFN Package Outline

X.富士通マイクロエレクトロニクスのパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
 1.はじめに
 2.微細接続技術とパッケージ
 3.今後の課題
 4.まとめ

Y.東芝のパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
  〜極薄ウェハ加工への挑戦〜

 1.NAND型フラッシュメモリの市場動向
 2.現状技術を活用したパッケージの紹介
 3.今後のパッケージ開発動向
 4.まとめ

Z.NECエレクトロニクスのパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
 1.はじめに
 2.パッケージ動向
  2.1.BGA系パッケージの外部端子数(IC系のみ)
  2.2.BGA系パッケージの外部端子ピッチ(IC系のみ)
  2.3.SiP生産動向
  2.4.FC-BGA(Flip Chip BGA)
 3.パッケージ技術開発
  3.1.WIT(Wafer-level Interconnect Technology)
  3.2.設計技術
 4.まとめ

[.パナソニックのパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
 1.パッケージ技術開発を取り巻く状況
 2.パッケージに求められるものとパナソニック半導体パッケージの重点施策
  2.1.パッケージに求められるもの
  2.2.パナソニックのパッケージ開発方針
 3.要素技術の取り組みの変革
 4.まとめ

\.狭ピッチフリップチップパッケージ技術の最新動向と2009年の展開
 1.フリップチップの優位点
 2.ITRS 2007
 3.一般的加速試験
 4.パッケージの課題要因
 5.基板の課題要因
 6.フリップチップ接続の課題要因
 7.古典的フリップチップ接続部
 8.樹脂封止の応力解析
 9.チップ絶縁層クラック
 10.接続部EBSP像
 11.BGA接続部寿命
 12.片面と両面実装の寿命比較
 13.基板熱膨張係数改善
 14.境界金属層の拡散
 15.エレクトロマイグレーション
 16.EMによる接続部寿命
 17.樹脂封止の効果
 18.接続部の変形
 19.半導体チップの進化
 20.今後の密度向上
 21.パッケージサイズによる性能比較
 22.チップ間信号伝達
 23.半導体配線と実装基板配線
 24.フリップチップ接続部の方式
 25.鉛フリーはんだの問題
 26.低融点実装のメリット
 27.インジウム系はんだ接続部例
 28.インジウム接続部寿命
 29.入出力端子接続はんだ量
 30.まとめ

].三洋半導体のパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開
  〜絶縁勤続基板技術(IMST)を用いたパワーモジュールの開発動向〜
 1.絶縁金属基板技術(IMST)と三洋半導体パワーモジュール開発
 2.パワーモジュールのパッケージ構造

]T.ASETのパッケージ実装技術開発と2009年の展開
 1.概要
 2.開発内容
 3.中間目標(2010年度)


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