eBRAIN-J
 




書籍名 第29回半導体新技術研究会シンポジウム論文集
最先端半導体パッケージ 高密度実装要素技術の現状と今後の展開
No.330908211
本体価格34,000円+消費税
著者 T.基調講演  微細接合技術の現状と今後の展開
(株)ルネサステクノロジー 実装技術開発部 先端パッケージ技術開発Gr. グループマネージャ 木村 通孝氏
U.薄型ウェーハのプローブ技術の現状と今後の対応
(株)日本マイクロニクス 半導体機器事業部 事業企画室・統括主任技師 江口 光一氏
V.薄ウエーハダイシング技術の現状と今後の対応
(株)東京精密 半導体社 ダイサーシステムグループ 主査 古谷田 昌信氏
W.薄型ウエファー用ダイボンディングフィルムの現状と今後の対応
日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 半導体実装材料開発部 部長 宇留野 道生氏
X.狭ピッチボンディングの現状と今後の課題について
 (株)カイジョー ボンダー事業部 カスタマーサービスグループ グループマネージャ  今井 玲氏
Y.狭ピッチフリップチップ接合装置の現状と今後の対応
 芝浦メカトロニクス(株)ボンディング装置事業部 営業部 課長  藤原 靖氏
Z.新製品用電子材料現状と対応
 住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター 先端半導体パッケージ複合企画室 部長研究員  奥川 良隆氏
[.BGA用狭ピッチ配線加工技術の現状と今後の対応
 イビデン(株)技術開発本部 電子回路開発センター
\.高耐落下衝撃鉛フリーはんだボール材料現状と対応
 新日本製鉄(株) 先端技術研究所 新材料研究部 実装Gr総括 主幹研究員 田中 將元氏
].ビジュアル検査のトレンドと基礎技術、工程への適用
 アイコスビジョンシステム(株)技術部 部長  櫻井 靖史氏
定価 ¥34,000
発行日など 2008年9月発行  B5版  230ページ  
内容  地球温暖化対応や石油など資源高騰に伴うエネルギー問題への対応のために、電子機器の低消費電力化、エネルギー効率向上など半導体関係の高密度実装技術向上が益々重要になっております。 半導体パッケージ技術では、半導体素子の特徴を引き出し、適用される電子機器のエネルギーを有効にするが技術進展してきていて、SiP・MCP・パワーモジュールなど素子の複合化が進んでおります。 今回のシンポジウムでは、テーマを“高密度実装要素技術特集”とし、素子厚み低減化技術、接合ピッチの狭ピッチ化技術、高密度配線基板技術、高信頼接合に向けた技術などへの取組中心として技術交流いたします。 日本が世界をリードするこれらの最先端技術分野の技術者の交流で、高密度実装の要素技術がより高い質に向けて技術改良が進むことを期待しております。
目次 T.基調講演 微細接合技術の現状と今後の展開
 1.SiPパッケージング技術の動向
 2.三次元実装技術と微細接合技術の展開
 3.まとめ

U.薄型ウェーハのプローブ技術の現状と今後の対応
 1.はじめに
 2.ウェーハ検査工程では何が変わるか
  2.1.検査装置への影響
  2.2.SiPのテストとコアチップのウェーハテスト
  2.3.積層チップとウェーハテストへのインパクト
  2.4.積化ウェーハとプローバの対応
  2.5.プローブカードに求められる事
 3.最近の弊社事例
 4.まとめ
  4.1.今後の課題
 5.提言
 6.最後に

V.薄ウエーハダイシング技術の現状と今後の対応
 1.はじめに
 2.ブレードによるダイシング加工
  2.1.加工原理
  2.2.薄ウェハに対する加工方法
  2.3.加工結果
 3.レーザによるダイシング加工
  3.1.加工原理
  3.2.薄ウェハに対する加工方法
  3.3.加工結果
 4.まとめ

W.薄型ウエファー用ダイボンディングフィルムの現状と今後の対応
 1.ダイボンディングフィルムの設計概念
 2.薄型ウェーハ用ダイボンディングフィルムの開発状況
 3.まとめ

X.狭ピッチボンディングの現状と今後の課題について
 1.狭ピッチの動向
 2.狭ピッチボンディング技術
  2.1.狭ピッチボンディングの課題とその対応
  2.2.接合技術
 3.SiP対応技術
 4.Cu線対応について

Y.狭ピッチフリップチップ接合装置の現状と今後の対応
 1.各種フリップチップ実装プロセスの現状
  1.1.フリップチップPKGの代表的用途
  1.2.フリップチップPKGのプロセス例
  1.3.LCD-D-PKGとは
 2.LCD-D-PKGの狭ピッチ化について
  2.1.狭ピッチ化の変遷
  2.2.狭ピッチ化の問題点と解決策
 3.LCD-D-PKGの狭ピッチ接合のための装置の取組み
  3.1.LCD-D-PKG用フリップチップボンダ
 4.まとめ

Z.新製品用電子材料現状と対応
 1.先端電子機器における実装技術動向
 2.材料複合化による高密度実装提案
 3.先端高密度実装用材料
  3.1.高密度パッケージ用基板材料
  3.2.中空構造パッケージ用材料
  3.3.光・電気複合基板
 4.まとめ

[.BGA用狭ピッチ配線加工技術の現状と今後の対応
 1.高密度配線基板の動向
 2.高密度配線の考え方
 3.微細配線技術の現状と課題
 4.高密度配線への更なる課題
 5.終わりに

\.高耐落下衝撃鉛フリーはんだボール材料現状と対応
  〜LF35はんだボール材料技術とその耐落下メカニズムについて〜
 1.鉛フリーはんだの要求特性及び技術動向
 2.高耐落下衝撃特性改善への取り組み
  a.はんだ材料のソフト化
  b.はんだ部位の金属間化合物抑制
 3.耐落下衝撃改善のメカニズム
 4.終わりに

].ビジュアル検査のトレンドと基礎技術、工程への適用
  〜パッケージ外観検査技術〜
 1.はじめに
 2.検査基礎技術
  2.1.デュアルシャドウ方式
  2.2.3Dステレオ方式
  2.3.共焦点方式
 3.外観検査のトレンド
  3.1.パッケージ
  3.2.検査
 4.工程への適用
 5.まとめ


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