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書籍名 第43回ISSEC先進デバイス技術シンポジウム論文集
高信頼性・狭ピッチフリップチップ接続のキーテクノロジ
No.330808211
定価 ¥29,160(本体価格27,000円、消費税2,160円)
著者 T.フリップチップ接続部の課題と今後
ジョージア工科大学客員教授 大阪大学講師 (元)IBM Fellow  塚田 裕氏
U.ボール搭載法によるバンプ形成と信頼性
新日本製鐵(株)先端技術研究所 新材料研究部 主任研究員 工学博士 石川信二氏
V.Cu Post を使った超微細はんだ接合技術
日本アイ・ビー・エム(株)高密度実装技術開発部 部長 折井靖光氏
W.接続部構造と基板端子周りの設計
京セラSLCテクノロジー(株)先端パッケージング研究所 実装設計開発部 部責任者 小林 馨氏
X.アンダーフィル(UF)の特性について(SIP,COC向けなど)
 ナミックス(株)テクニカルサポートグループ シニアグループマネージャー  藤木達広氏
定価 ¥27,000
発行日など 2008年8月発行  B5版  132ページ  
内容   フリップチップ実装は、高密度・軽薄短小を実現するテクノロジーとして、その適用が急速に拡大している。しかし、多様化する適用範囲では、個々のケースにおける問題も広範囲に顕在化してくるので、本シンポジウムでは、フリップチップの接続部に範囲を絞って、その信頼性を左右する要因と狭ピッチ化の可能性について、基本から業界最先端の対応までを解説、かつ詳細に検討する。
目次 T.フリップチップ接続部の課題と今後
 1.フリップチップ実装の歴史
 2.基板と接続部の設計
 3.バンピング技術
 4.信頼性試験と故障モード
 5.接続部の技術的課題
 6.これからのフリップチップ実装

U.ボール搭載法によるバンプ形成と信頼性
 1.はじめに
 2.マイクロボールバンピング法の工程
 3.マイクロボールバンピング法におけるバンプ高さ精度の制御
 4.マイクロボールバンピング法によるバンプの信頼性
 5.まとめ

V.Cu Postを使った超微細はんだ接合技術
 1.ファインピッチフリップチップマーケット動向
 2.MPS-C2(Metal Post Solder Chip Connection)技術
  a.金スタッド-はんだ工法との比較
  b.MPS-C2接続構造及びプロセスフロー
 3.チップ薄型化技術
 4.信頼性評価手法
 5.構造解析精度向上のための手法
 6.まとめ

W.接続部構造と基板端子周りの設計
 1.フリップチップ市場の現状と今後
 2.フリップチップパッケージの接続部
 3.パッケージへの要求と設計例
 4.信頼性試験と故障モード

X.アンダーフィル(UF)の特性について(SIP,COC向けなど)
 1.フリップチップ用アンダーフィル材の最新動向@
 2.フリップチップ用アンダーフィル材の最新動向A
 3.まとめ


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