eBRAIN-J
 




書籍名 第43回ISSEC先進デバイス技術シンポジウム論文集
高信頼性・狭ピッチフリップチップ接続のキーテクノロジ
No.330808211
本体価格27,000円+消費税
著者 T.フリップチップ接続部の課題と今後
ジョージア工科大学客員教授 大阪大学講師 (元)IBM Fellow  塚田 裕氏
U.ボール搭載法によるバンプ形成と信頼性
新日本製鐵(株)先端技術研究所 新材料研究部 主任研究員 工学博士 石川信二氏
V.Cu Post を使った超微細はんだ接合技術
日本アイ・ビー・エム(株)高密度実装技術開発部 部長 折井靖光氏
W.接続部構造と基板端子周りの設計
京セラSLCテクノロジー(株)先端パッケージング研究所 実装設計開発部 部責任者 小林 馨氏
X.アンダーフィル(UF)の特性について(SIP,COC向けなど)
 ナミックス(株)テクニカルサポートグループ シニアグループマネージャー  藤木達広氏
定価 ¥27,000
発行日など 2008年8月発行  B5版  132ページ  
内容   フリップチップ実装は、高密度・軽薄短小を実現するテクノロジーとして、その適用が急速に拡大している。しかし、多様化する適用範囲では、個々のケースにおける問題も広範囲に顕在化してくるので、本シンポジウムでは、フリップチップの接続部に範囲を絞って、その信頼性を左右する要因と狭ピッチ化の可能性について、基本から業界最先端の対応までを解説、かつ詳細に検討する。
目次 T.フリップチップ接続部の課題と今後
 1.フリップチップ実装の歴史
 2.基板と接続部の設計
 3.バンピング技術
 4.信頼性試験と故障モード
 5.接続部の技術的課題
 6.これからのフリップチップ実装

U.ボール搭載法によるバンプ形成と信頼性
 1.はじめに
 2.マイクロボールバンピング法の工程
 3.マイクロボールバンピング法におけるバンプ高さ精度の制御
 4.マイクロボールバンピング法によるバンプの信頼性
 5.まとめ

V.Cu Postを使った超微細はんだ接合技術
 1.ファインピッチフリップチップマーケット動向
 2.MPS-C2(Metal Post Solder Chip Connection)技術
  a.金スタッド-はんだ工法との比較
  b.MPS-C2接続構造及びプロセスフロー
 3.チップ薄型化技術
 4.信頼性評価手法
 5.構造解析精度向上のための手法
 6.まとめ

W.接続部構造と基板端子周りの設計
 1.フリップチップ市場の現状と今後
 2.フリップチップパッケージの接続部
 3.パッケージへの要求と設計例
 4.信頼性試験と故障モード

X.アンダーフィル(UF)の特性について(SIP,COC向けなど)
 1.フリップチップ用アンダーフィル材の最新動向@
 2.フリップチップ用アンダーフィル材の最新動向A
 3.まとめ


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