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書籍名 〜電子機器の熱問題をわかりやすく勉強できる技術書〜
冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 定価 ¥2,160(本体価格2,000円、消費税160円)
送料別途 350円
著者 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学博士 
石塚 勝
定価 ¥2,000
発行日など 2008年3月発行  B5版  154ページ  
内容 本書は「電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術」の姉妹編である。テキストとしてだけではなく、物性値表を充実させるなど、技術書としても使えるように工夫した学習書。
目次 送料別途 350円 

第1章 伝熱と流体の基本
1.1 はじめに
1.2 伝熱の形態
1.3 熱伝導
1.3.1 フ―リエの法則
1.3.2 熱伝導の基礎微分方程式
1.3.3 熱伝導率
1.4 対流熱伝達
1.4.1 対流伝熱
1.4.2 対流伝熱に関連する主要な無次元量
1.4.3 対流熱伝達率の整理式
1.4.4 共存対流
1.5 熱放射(ふく射)
1.5.1 放射
1.5.2 ステファン・ボルツマンの法則
1.5.3 放射伝熱
1.6 熱抵抗
1.7 熱輸送
1.8 ベルヌーイの定理
1.8.1 非圧縮性流体の定常流
1.9 ペルヌーイの定理の応用
1.9.1トリチェリーの定理
1.9.2 ピトー管
1.9.3 絞り形流量計
1.9.4 吐き出しノズルによる流れ測定
1.9.5 吸込ノズルによる流れ測定
1.10 圧力損失
1.10.1 圧力損失の測定
1.10.2 トラバース
1.10.3 低流速での圧力損失の測定
1.10.4 圧力損失の種類

第2章 高性能LSIパッケージの熱抵抗とその低減策
2.1 まえがき
2.2 熱抵抗の定義
2.2.1 パッケージの放熱性の尺度
2.2.2 パッケージの熱抵抗の構成
2.2.3 熱抵抗の評価方法
2.2.4 冷却条件と熱抵抗
2.2.5 熱抵抗の低減
2.2.6 熱抵抗の予測技術
2.3 接触熱抵抗
2.4 パッケージの低熱抵抗化対策
2.4.1 プラチック・パッケージの低熱抵抗化の手法
2.4.2 セラミック・パッケージの低熱抵抗化
2.4.3 金属製の低熱抵抗パッケージ

第3章 自然空冷筐体の放熱設計
3.1 自然対流熱伝達の式
3.2 密閉筐体の設計例
3.2.1 密閉筐体からの放熱の式
3.3 通風筐体の設計例
3.3.1 通風筐体からの放熱に関する式
3.3.2 簡便式の応用
3.4 簡便式の応用範囲と使用条件
3.4.1 筐体の熱設計用の簡便式
3.4.2 パラメータの筐体放熱に対する影響

第4章 強制空冷筐体内の放熱設計
4.1 強制対流中の平均熱伝達
4.2 ファン筐体の設計
4.2.1 必要ファン流量
4.2.2 障害壁の影響

第5章 熱回路網法よる熱解析手法
5.1 熱回路網法の要素
5.1.1 熱抵抗の定義
5.1.2 棒状熱伝導による熱抵抗
5.1.3 円形状熱伝導による熱抵抗
5.1.4 対流熱伝達による熱抵抗
5.1.5 熱放射による熱抵抗
5.1.6 熱容量 C
5.2 熱回路網法の定式化
5.3 電球形蛍光ランプの熱設計への応用
5.3.1 まえがき
5.3.2 電球形蛍光ランプの伝熱モデル
5.3.3 熱回路網法モデルの作成
5.3.4 解法
5.3.5 計算値と実測値の比較
5.3.6 熱シミュレーションの応用
5.4 相変化をともなうパッケージの熱解析への応用
5.4.1 パッケージ
5.4.2 熱実験結果とその考察
5.4.3 熱回路網法モデル
5.5 計算手順
5.5.1 計算方法
5.5.2 計算結果と熱実験結果の比較および考察
5.6 まとめ

第6章 熱輸送デバイスとその応用
6.1 ヒートパイプ
6.1.1 ヒートパイプの基本構造
6.1.2 作動限界
6.1.3 使用温度範囲と材料の適合性
6.1.4 特殊ヒートパイプ
6.1.5 ヒートパイプの特徴と使用上の注意
6.2 LSIパッケージ冷却への応用
6.2.1 まえがき
6.2.2 実験
6.2.3 パッケージの冷却原理
6.2.4 実験結果
6.2.5 実用性の検討

第7章 ペルチェ素子の応用
7.1 ペルチェ素子
7.2 冷却形態
7.2.1 冷却の形態
7.2.2 実験方法
7.3 ペルチェ素子の応用
7.3.1自然空冷放熱フィンの性能

付録 物性値表


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